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| 参数名称 | 参数值 |
|---|---|
| 是否Rohs认证 |  符合 |
| 生命周期 | Active |
| Objectid | 8324613624 |
| Reach Compliance Code | Compliant |
| HTS代码 | 8542.39.00.01 |
| Factory Lead Time | 4 weeks |
| 风险等级 | 7.6 |
| Samacsys Description | Semtech Corporation |
| Samacsys Manufacturer | SEMTECH |
| Samacsys Modified On | 2023-03-07 16:10:32 |
| JESD-30 代码 | S-XQCC-N64 |
| JESD-609代码 | e3 |
| 长度 | 9 mm |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 64 |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | |
| 封装主体材料 | UNSPECIFIED |
| 封装代码 | HVQCCN |
| 封装等效代码 | LCC64,.35SQ,20 |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 座面最大高度 | 1 mm |
| 最大压摆率 | 800 mA |
| 标称供电电压 | 1.8 V |
| 表面贴装 | YES |
| 电信集成电路类型 | RF AND BASEBAND CIRCUIT |
| 端子面层 | MATTE TIN |
| 端子形式 | NO LEAD |
| 端子节距 | 0.5 mm |
| 端子位置 | QUAD |
| 宽度 | 9 mm |
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