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DP3ED16MX8RKY5-DP-XX50C
存储 > DRAM

DP3ED16MX8RKY5-DP-XX50C

B&B Electronics Manufacturing Company
EDO DRAM Module, 16MX8, 50ns, CMOS, PDSO32, STACK, LEADLESS, MODULE, TSOP-32
市场均价:
-
市场总库存:
-
生命周期状态:
Obsolete
风险等级:
9.38
风险等级:
设计
产品
长期
参数规格
相关器件
详细参数
参数名称 参数值
生命周期 Obsolete
Objectid 1458171629
零件包装代码 TSOP
包装说明 ATSOP,
针数 32
Reach Compliance Code unknown
ECCN代码 EAR99
HTS代码 8542.32.00.02
风险等级 9.38
YTEOL 0
访问模式 FAST PAGE WITH EDO
最长访问时间 50 ns
其他特性 RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH
JESD-30 代码 R-PDSO-G32
内存密度 134217728 bit
内存集成电路类型 EDO DRAM MODULE
内存宽度 8
功能数量 1
端口数量 1
端子数量 32
字数 16777216 words
字数代码 16000000
工作模式 ASYNCHRONOUS
最高工作温度 70 °C
最低工作温度
组织 16MX8
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY
封装代码 ATSOP
封装形状 RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, PIGGYBACK, THIN PROFILE
认证状态 Not Qualified
座面最大高度 2.4892 mm
标称供电电压 (Vsup) 3.3 V
表面贴装 YES
技术 CMOS
温度等级 COMMERCIAL
端子形式 GULL WING
端子节距 1.27 mm
端子位置 DUAL
参数规格与技术文档
B&B Electronics Manufacturing Company
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