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GD25Q32CNJG
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GD25Q32CNJG

GigaDevice Semiconductor (Beijing) Inc
Flash, 32MX1, PDSO8, USON-8
数据手册:
ECAD 模型:
市场均价:
-
市场总库存:
-
生命周期状态:
Contact Manufacturer
风险等级:
8.42
风险等级:
设计
产品
长期
参数规格
相关器件
详细参数
参数名称 参数值
生命周期 Contact Manufacturer
Objectid 145124824851
包装说明 USON-8
Reach Compliance Code unknown
ECCN代码 EAR99
HTS代码 8542.32.00.51
风险等级 8.42
启动块 BOTTOM/TOP
最大时钟频率 (fCLK) 120 MHz
数据保留时间-最小值 20
耐久性 100000 Write/Erase Cycles
JESD-30 代码 R-PDSO-N8
长度 4 mm
内存密度 33554432 bit
内存集成电路类型 FLASH
内存宽度 8
功能数量 1
端子数量 8
字数 4194304 words
字数代码 4000000
工作模式 SYNCHRONOUS
最高工作温度 105 °C
最低工作温度 -40 °C
组织 4MX8
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY
封装代码 HSON
封装等效代码 SOLCC8,.12,32
封装形状 RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG
并行/串行 SERIAL
编程电压 2.7 V
座面最大高度 0.6 mm
串行总线类型 SPI
最大待机电流 0.000005 A
最大压摆率 0.025 mA
最大供电电压 (Vsup) 3.6 V
最小供电电压 (Vsup) 2.7 V
标称供电电压 (Vsup) 3.3 V
表面贴装 YES
技术 CMOS
温度等级 INDUSTRIAL
端子形式 NO LEAD
端子节距 0.8 mm
端子位置 DUAL
类型 NOR TYPE
宽度 3 mm
写保护 HARDWARE/SOFTWARE
参数规格与技术文档
GigaDevice Semiconductor (Beijing) Inc
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