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PN25F08BDFITG
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PN25F08BDFITG

XTX Technology (Shenzhen) Limited
Flash, 8MX1, DFP
数据手册:
ECAD 模型:
市场均价:
-
市场总库存:
-
生命周期状态:
Contact Manufacturer
风险等级:
8.67
风险等级:
设计
产品
长期
参数规格
相关器件
详细参数
参数名称 参数值
是否Rohs认证 符合 符合
生命周期 Contact Manufacturer
Objectid 8259429816
包装说明 DFP
Reach Compliance Code unknown
ECCN代码 EAR99
HTS代码 8542.32.00.51
风险等级 8.67
数据保留时间-最小值 20
耐久性 100000 Write/Erase Cycles
JESD-30 代码 R-PDSO-N
长度 3 mm
内存密度 8388608 bit
内存集成电路类型 FLASH
内存宽度 8
功能数量 1
端子数量 8
字数 1048576 words
字数代码 1000000
工作模式 ASYNCHRONOUS
组织 1MX8
输出特性 3-STATE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY
封装代码 SON
封装等效代码 SOLCC8,.12
封装形状 RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE
并行/串行 SERIAL
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED
编程电压 3 V
串行总线类型 SPI
最大供电电压 (Vsup) 3.6 V
最小供电电压 (Vsup) 2.7 V
标称供电电压 (Vsup) 3 V
表面贴装 YES
技术 CMOS
端子形式 NO LEAD
端子节距 1.27 mm
端子位置 DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED
类型 NOR TYPE
宽度 2 mm
写保护 HARDWARE
参数规格与技术文档
XTX Technology (Shenzhen) Limited
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