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SST39VF1601C-70-4I-EKE
存储 > 闪存

SST39VF1601C-70-4I-EKE

1M X 16 FLASH 2.7V PROM, 70 ns, PDSO48, 12 X 20 MM, ROHS COMPLIANT, MO-142DD, TSOP1-48
数据手册:
ECAD 模型:
市场均价:
¥18.2668
市场总库存:
10,454
生命周期状态:
Active
风险等级:
0.68
风险等级:
设计
产品
长期
参数规格
相关器件
详细参数
参数名称 参数值
Source Content uid SST39VF1601C-70-4I-EKE
是否无铅 不含铅 不含铅
是否Rohs认证 符合 符合
生命周期 Active
Objectid 1818730335
零件包装代码 TSOP1
包装说明 TSOP-48
针数 48
Reach Compliance Code compliant
Country Of Origin Thailand
ECCN代码 EAR99
HTS代码 8542.32.00.51
Factory Lead Time 8 weeks
风险等级 0.68
Samacsys Description FLASH Memory IC 16Mbit Parallel 70 ns 48-TSOP
Samacsys Manufacturer Microchip
Samacsys Modified On 2024-01-11 06:25:21
YTEOL 10.29
最长访问时间 70 ns
其他特性 BOTTOM BOOT BLOCK
启动块 BOTTOM
命令用户界面 YES
通用闪存接口 YES
数据轮询 YES
数据保留时间-最小值 100
耐久性 100000 Write/Erase Cycles
JESD-30 代码 R-PDSO-G48
JESD-609代码 e3
长度 18.4 mm
内存密度 16777216 bit
内存集成电路类型 FLASH
内存宽度 16
湿度敏感等级 3
功能数量 1
端口数量 1
部门数/规模 1,2,1,31
端子数量 48
字数 1048576 words
字数代码 1000000
工作模式 ASYNCHRONOUS
最高工作温度 85 °C
最低工作温度 -40 °C
组织 1MX16
输出特性 3-STATE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY
封装代码 TSSOP
封装等效代码 TSSOP48,.8,20
封装形状 RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
并行/串行 PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度) 260
编程电压 3 V
认证状态 Not Qualified
就绪/忙碌 YES
筛选级别 TS 16949
座面最大高度 1.2 mm
部门规模 8K,4K,16K,32K
最大待机电流 0.00002 A
最大压摆率 0.035 mA
最大供电电压 (Vsup) 3.6 V
最小供电电压 (Vsup) 2.7 V
标称供电电压 (Vsup) 3 V
表面贴装 YES
技术 CMOS
温度等级 INDUSTRIAL
端子面层 Matte Tin (Sn) - annealed
端子形式 GULL WING
端子节距 0.5 mm
端子位置 DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 40
切换位 YES
类型 NOR TYPE
宽度 12 mm
参数规格与技术文档
Microchip Technology Inc
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