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| 参数名称 | 参数值 |
|---|---|
| Source Content uid | 24LC64T-I/OT |
| 是否无铅 |  不含铅 |
| 是否Rohs认证 |  符合 |
| 生命周期 | Active |
| Objectid | 1576593201 |
| 零件包装代码 | SOT-23 |
| 针数 | 5 |
| 制造商包装代码 | SOT-23-5 |
| Reach Compliance Code | Compliant |
| ECCN代码 | EAR99 |
| HTS代码 | 8542.32.0051 |
| Factory Lead Time | 3 weeks |
| 风险等级 | 1.3 |
| Samacsys Description | 64K, 8K X 8, 2.5V SER EEPROM, IND |
| Samacsys Manufacturer | Microchip |
| Samacsys Modified On | 2023-03-07 16:10:32 |
| 最大时钟频率 (fCLK) | 0.4 MHz |
| 数据保留时间-最小值 | 200 |
| 耐久性 | 1000000 Write/Erase Cycles |
| I2C控制字节 | 1010DDDR |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G5 |
| JESD-609代码 | e3 |
| 长度 | 2.9 mm |
| 内存密度 | 65536 bit |
| 内存集成电路类型 | EEPROM |
| 内存宽度 | 8 |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 功能数量 | 1 |
| 端口数量 | 1 |
| 端子数量 | 5 |
| 字数 | 8192 words |
| 字数代码 | 8000 |
| 工作模式 | SYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 组织 | 8KX8 |
| 输出特性 | OPEN-DRAIN |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | LSSOP |
| 封装等效代码 | TSOP5/6,.11,37 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH |
| 并行/串行 | SERIAL |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 编程电压 | 4.5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 筛选级别 | AEC-Q100 |
| 座面最大高度 | 1.45 mm |
| 串行总线类型 | I2C |
| 最大待机电流 | 0.000001 A |
| 最大压摆率 | 0.003 mA |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 2.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 4.5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Matte Tin (Sn) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.95 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 宽度 | 1.55 mm |
| 最长写入周期时间 (tWC) | 5 ms |
| 写保护 | HARDWARE |
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