参数名称 | 参数值 |
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Source Content uid | BM62SPKS1MC2-0001AA |
是否无铅 | ![]() |
是否Rohs认证 | ![]() |
生命周期 | Active |
Objectid | 8358032165 |
包装说明 | MODULE-40 |
针数 | 40 |
制造商包装代码 | MODULE-40 |
Reach Compliance Code | Compliant |
ECCN代码 | 5A992.c |
HTS代码 | 8529.90.2100 |
Factory Lead Time | 8 weeks |
风险等级 | 1.41 |
Samacsys Description | Bluetooth Modules (802.15.1) BT4.2 Stereo w BLE Flash, Class-2 |
Samacsys Manufacturer | Microchip |
Samacsys Modified On | 2025-07-30 06:51:12 |
其他特性 | SEATED HGT-NOM |
JESD-30 代码 | R-XXMA-N |
长度 | 29 mm |
端子数量 | 40 |
最高工作温度 | 70 °C |
最低工作温度 | -20 °C |
封装主体材料 | UNSPECIFIED |
封装代码 | XMA |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | MICROELECTRONIC ASSEMBLY |
筛选级别 | TS 16949 |
座面最大高度 | 2.5 mm |
最大供电电压 | 4.2 V |
最小供电电压 | 3.2 V |
标称供电电压 | 3.8 V |
表面贴装 | YES |
技术 | HYBRID |
端子形式 | NO LEAD |
端子节距 | 1.2 mm |
端子位置 | UNSPECIFIED |
宽度 | 15 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | RFSOC |