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| 参数名称 | 参数值 |
|---|---|
| Source Content uid | DSPIC33EP512MU814-I/PH |
| 是否Rohs认证 |  符合 |
| 生命周期 | Active |
| Objectid | 1036975967 |
| 零件包装代码 | QFP |
| 包装说明 | TQFP-144 |
| 针数 | 144 |
| 制造商包装代码 | TQFP-144 |
| Reach Compliance Code | Compliant |
| ECCN代码 | 3A991.a.2 |
| HTS代码 | 8542.31.0020 |
| Factory Lead Time | 8 weeks |
| 风险等级 | 1.76 |
| Samacsys Description | Microchip dsPIC33EP512MU814-I/PH, 16bit dsPIC Microcontroller, 70MHz, 536 kB Flash, 144-Pin TQFP |
| Samacsys Manufacturer | Microchip |
| Samacsys Modified On | 2023-03-07 16:10:32 |
| 地址总线宽度 | |
| 桶式移位器 | YES |
| 位大小 | 16 |
| 边界扫描 | YES |
| 最大时钟频率 | 60 MHz |
| 外部数据总线宽度 | |
| 格式 | FLOATING POINT |
| 集成缓存 | NO |
| 内部总线架构 | MULTIPLE |
| JESD-30 代码 | S-PQFP-G144 |
| JESD-609代码 | e3 |
| 长度 | 16 mm |
| 低功率模式 | YES |
| 湿度敏感等级 | 3 |
| DMA 通道数量 | 15 |
| 外部中断装置数量 | 5 |
| 串行 I/O 数 | |
| 端子数量 | 144 |
| 计时器数量 | 9 |
| 片上数据RAM宽度 | 8 |
| 片上程序ROM宽度 | 8 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TFQFP |
| 封装等效代码 | TQFP144,.7SQ,16 |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 认证状态 | Not Qualified |
| RAM（字数） | 53248 |
| ROM可编程性 | FLASH |
| 筛选级别 | TS 16949 |
| 座面最大高度 | 1.2 mm |
| 最大压摆率 | 320 mA |
| 最大供电电压 | 3.6 V |
| 最小供电电压 | 3 V |
| 标称供电电压 | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Matte Tin (Sn) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.4 mm |
| 端子位置 | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 |
| 宽度 | 16 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, CONTROLLER |
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