参数名称 | 参数值 |
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Source Content uid | KSZ8873MLLI |
是否Rohs认证 | ![]() |
生命周期 | Active |
Objectid | 4000253626 |
针数 | 64 |
制造商包装代码 | LQFP-64 |
Reach Compliance Code | Compliant |
ECCN代码 | 5A991.b.1 |
HTS代码 | 8542.39.0090 |
Factory Lead Time | 9 weeks |
风险等级 | 1.54 |
Samacsys Manufacturer | Microchip |
Samacsys Modified On | 2024-03-24 21:26:07 |
其他特性 | Internal 1.8V LDO |
JESD-30 代码 | S-PQFP-G64 |
JESD-609代码 | e3 |
长度 | 10 mm |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 64 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | LFQFP |
封装等效代码 | QFP64,.47SQ,20 |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
认证状态 | Not Qualified |
筛选级别 | TS 16949 |
座面最大高度 | 1.6 mm |
标称供电电压 | 3.3 V |
表面贴装 | YES |
电信集成电路类型 | ETHERNET SWITCH |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子面层 | Matte Tin (Sn) |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 0.5 mm |
端子位置 | QUAD |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
宽度 | 10 mm |