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| 参数名称 | 参数值 |
|---|---|
| Source Content uid | MCP23S17-E/SS |
| 是否无铅 |  不含铅 |
| 是否Rohs认证 |  符合 |
| 生命周期 | Active |
| Objectid | 1652062946 |
| 零件包装代码 | SSOP |
| 包装说明 | SSOP-28 |
| 针数 | 28 |
| 制造商包装代码 | SSOP-28 |
| Reach Compliance Code | Compliant |
| ECCN代码 | EAR99 |
| HTS代码 | 8542.39.0090 |
| Factory Lead Time | 6 weeks |
| 风险等级 | 0.8 |
| Samacsys Description | I/O Port Expander 16-Bit SPI SSOP28 |
| Samacsys Manufacturer | Microchip |
| Samacsys Modified On | 2023-03-07 16:10:32 |
| CPU系列 | MCP23X17 |
| 最大时钟频率 | 10 MHz |
| 外部数据总线宽度 | |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G28 |
| JESD-609代码 | e3 |
| 长度 | 10.2 mm |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 位数 | 16 |
| I/O 线路数量 | 16 |
| 端口数量 | 2 |
| 端子数量 | 28 |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SSOP |
| 封装等效代码 | SSOP20,.3 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 2 mm |
| 最大压摆率 | 1 mA |
| 最大供电电压 | 5.5 V |
| 最小供电电压 | 4.5 V |
| 标称供电电压 | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | AUTOMOTIVE |
| 端子面层 | Matte Tin (Sn) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.65 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
| 宽度 | 5.3 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | PARALLEL IO PORT, GENERAL PURPOSE |
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