参数名称 | 参数值 |
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是否Rohs认证 | ![]() |
生命周期 | Active |
Objectid | 8366296913 |
包装说明 | QFN-56 |
针数 | 56 |
制造商包装代码 | VQFN-56 |
Reach Compliance Code | Compliant |
ECCN代码 | EAR99 |
HTS代码 | 8542.31.0030 |
Factory Lead Time | 7 weeks |
风险等级 | 0.93 |
Samacsys Manufacturer | Microchip |
Samacsys Modified On | 2025-03-12 21:18:12 |
JESD-30 代码 | S-PQCC-N56 |
JESD-609代码 | e4 |
长度 | 8 mm |
端子数量 | 56 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | HVQCCN |
封装等效代码 | LCC56,.31SQ,20 |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE |
座面最大高度 | 1 mm |
最大供电电压 | 57 V |
最小供电电压 | 44 V |
标称供电电压 | 55 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
端子形式 | NO LEAD |
端子节距 | 0.5 mm |
端子位置 | QUAD |
宽度 | 8 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | PSE CONTROLLER |