参数名称 | 参数值 |
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Source Content uid | PIC24FJ256GB108T-I/PT |
是否无铅 | ![]() |
是否Rohs认证 | ![]() |
生命周期 | Active |
Objectid | 1871016034 |
零件包装代码 | QFP |
包装说明 | 12 X 12 MM, 1 MM HEIGHT, 2 MM, LEAD FREE, PLASTIC, TQFP-80 |
针数 | 80 |
制造商包装代码 | TQFP-80 |
Reach Compliance Code | Compliant |
ECCN代码 | 3A991.a.2 |
HTS代码 | 8542.31.0020 |
Factory Lead Time | 6 weeks |
风险等级 | 7.21 |
Samacsys Description | 16-bit Microcontrollers - MCU 16B 16MIPS 256KB I/O RAM68 OTG |
Samacsys Manufacturer | Microchip |
Samacsys Modified On | 2025-02-20 10:38:17 |
具有ADC | YES |
其他特性 | OPERATES AT 16MHZ AT 2VMIN SUPPLY |
地址总线宽度 | |
位大小 | 16 |
边界扫描 | YES |
CPU系列 | PIC24 |
最大时钟频率 | 32 MHz |
DAC 通道 | NO |
DMA 通道 | NO |
外部数据总线宽度 | |
格式 | FIXED POINT |
集成缓存 | NO |
JESD-30 代码 | S-PQFP-G80 |
JESD-609代码 | e3 |
长度 | 12 mm |
低功率模式 | YES |
湿度敏感等级 | 3 |
外部中断装置数量 | 5 |
I/O 线路数量 | 67 |
串行 I/O 数 | 4 |
端子数量 | 80 |
计时器数量 | 7 |
片上数据RAM宽度 | 8 |
片上程序ROM宽度 | 24 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
PWM 通道 | YES |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | TQFP |
封装等效代码 | TQFP80,.55SQ |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | FLATPACK, THIN PROFILE |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
认证状态 | Not Qualified |
RAM(字节) | 16384 |
ROM(单词) | 87552 |
ROM可编程性 | FLASH |
筛选级别 | TS 16949 |
座面最大高度 | 1.2 mm |
速度 | 32 MHz |
最大压摆率 | 24 mA |
最大供电电压 | 2.75 V |
最小供电电压 | 2.25 V |
标称供电电压 | 2.5 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子面层 | Matte Tin (Sn) |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 0.5 mm |
端子位置 | QUAD |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 |
宽度 | 12 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER, RISC |