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| 参数名称 | 参数值 |
|---|---|
| Source Content uid | SST25VF080B-50-4I-S2AE-T |
| 是否Rohs认证 |  符合 |
| 生命周期 | Active |
| Objectid | 1535073894 |
| 包装说明 | SOP, SOP8,.3 |
| 针数 | 8 |
| 制造商包装代码 | SOIJ-8 |
| Reach Compliance Code | Compliant |
| ECCN代码 | 3A991.B.1.A |
| HTS代码 | 8542.32.00.51 |
| Factory Lead Time | 5 weeks |
| 风险等级 | 1.27 |
| Samacsys Description | NOR Flash 2.7V to 3.6V 8Mbit SPI Serial Flash |
| Samacsys Manufacturer | Microchip |
| Samacsys Modified On | 2023-03-07 16:10:32 |
| 最大时钟频率 (fCLK) | 50 MHz |
| 数据保留时间-最小值 | 100 |
| 耐久性 | 100000 Write/Erase Cycles |
| JESD-30 代码 | S-PDSO-G8 |
| JESD-609代码 | e3 |
| 长度 | 5.275 mm |
| 内存密度 | 8388608 bit |
| 内存集成电路类型 | FLASH |
| 内存宽度 | 8 |
| 湿度敏感等级 | 3 |
| 功能数量 | 1 |
| 端口数量 | 1 |
| 端子数量 | 8 |
| 字数 | 1048576 words |
| 字数代码 | 1000000 |
| 工作模式 | SYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 组织 | 1MX8 |
| 输出特性 | 3-STATE |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP |
| 封装等效代码 | SOP8,.3 |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE |
| 并行/串行 | SERIAL |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 编程电压 | 3.3 V |
| 座面最大高度 | 2.16 mm |
| 串行总线类型 | SPI |
| 最大待机电流 | 0.00003 A |
| 最大压摆率 | 0.03 mA |
| 最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 2.7 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Matte Tin (Sn) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 |
| 类型 | NOR TYPE |
| 宽度 | 5.275 mm |
| 写保护 | HARDWARE/SOFTWARE |
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