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| 参数名称 | 参数值 |
|---|---|
| Source Content uid | VSC8504XKS-05 |
| 是否Rohs认证 |  符合 |
| 生命周期 | Active |
| Objectid | 7263692106 |
| 针数 | 256 |
| 制造商包装代码 | PBGA-256 |
| Reach Compliance Code | Compliant |
| ECCN代码 | 5A991.b.1 |
| HTS代码 | 8542.39.0090 |
| Factory Lead Time | 11 weeks |
| 风险等级 | 1.82 |
| Samacsys Manufacturer | Microchip |
| Samacsys Modified On | 2021-07-06 08:22:57 |
| 数据速率 | 1000000 Mbps |
| JESD-30 代码 | S-PBGA-B256 |
| 长度 | 17 mm |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 256 |
| 收发器数量 | 4 |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | BGA |
| 封装等效代码 | BGA256,16X16,40 |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | GRID ARRAY |
| 座面最大高度 | 1.8 mm |
| 最大压摆率 | 900 mA |
| 标称供电电压 | 1 V |
| 表面贴装 | YES |
| 电信集成电路类型 | ETHERNET TRANSCEIVER |
| 温度等级 | AUTOMOTIVE |
| 端子形式 | BALL |
| 端子节距 | 1 mm |
| 端子位置 | BOTTOM |
| 宽度 | 17 mm |
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