Recently, Southchip officially launched the high-end MCU PMIC SC6258XQ and the System Basis Chip (SBC) SC6259XQ. Both products have obtained ISO 26262 ASIL-D functional safety certification and AEC-Q1… 阅读全文 Southchip Launches Automotive-Grade High-End MCU PMIC SC6258XQ and SBC SC6259XQ
Recently, Southchip officially launched the high-end MCU PMIC SC6258XQ and the System Basis Chip (SBC) SC6259XQ. Both products have obtained ISO 26262 ASIL-D functional safety certification and AEC-Q1… 阅读全文 Southchip Launches Automotive-Grade High-End MCU PMIC SC6258XQ and SBC SC6259XQ
The current wireless IoT chip market faces multiple challenges: weak security mechanisms vulnerable to attacks, high power consumption affecting battery life, insufficient performance to support local… 阅读全文 Telink Semiconductor Launches Multi-Protocol IoT Wireless SoC TL721X
The current wireless IoT chip market faces multiple challenges: weak security mechanisms vulnerable to attacks, high power consumption affecting battery life, insufficient performance to support local… 阅读全文 Telink Semiconductor Launches Multi-Protocol IoT Wireless SoC TL721X
On September 24, 2025 – Allwinner Technology successfully held the “Allwinner Industrial Ecosystem Seminar & T153 Chip Launch Event” in Shanghai, officially introducing the T153 proces… 阅读全文 Allwinner Launches Industrial-Grade SoC T153
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October 17, 2025 – MediaTek officially launched its flagship automotive-grade cockpit chip, the Dimensity Cockpit S1 Ultra, manufactured using TSMC’s 3nm process. It will first debut in the Deep… 阅读全文 MediaTek Launches Dimensity Cockpit Chip S1 Ultra
October 17, 2025 – MediaTek officially launched its flagship automotive-grade cockpit chip, the Dimensity Cockpit S1 Ultra, manufactured using TSMC’s 3nm process. It will first debut in the Deep… 阅读全文 MediaTek Launches Dimensity Cockpit Chip S1 Ultra
A teardown of BYD’s 7kW home EV charger reveals a smart dual‑MCU design with built‑in safety at every level. What’s most striking? The solution is powered by a highly localized lineup of Chinese chips… 阅读全文 Disassembly of BYD Charging Pile: Domestic Chips Take the Lead
A teardown of BYD’s 7kW home EV charger reveals a smart dual‑MCU design with built‑in safety at every level. What’s most striking? The solution is powered by a highly localized lineup of Chinese chips… 阅读全文 Disassembly of BYD Charging Pile: Domestic Chips Take the Lead
核心观点： 2025年7月，二极管和晶体管需求指数保持稳定，分别环比增长-0.87%和5.7%。6月国内下游终端需求分化：受政策影响下，4、5月光伏和风电突击装机容量大增后，6月新增装机容量回归常态；白色家电产量维持稳定；汽车产量继续维持较高增速，分别同比增长11.4%、13.8%。交货周期方面，7月二极管和晶体管交货周期指数大幅回落，整体交货时间呈现缩短态势。价格上，7月二极管和晶体管价格相比上… 阅读全文 元器件交易动态周报-7月二极管和晶体管交货周期指数大幅回落
核心观点： 2025年7月，二极管和晶体管需求指数保持稳定，分别环比增长-0.87%和5.7%。6月国内下游终端需求分化：受政策影响下，4、5月光伏和风电突击装机容量大增后，6月新增装机容量回归常态；白色家电产量维持稳定；汽车产量继续维持较高增速，分别同比增长11.4%、13.8%。交货周期方面，7月二极管和晶体管交货周期指数大幅回落，整体交货时间呈现缩短态势。价格上，7月二极管和晶体管价格相比上… 阅读全文 元器件交易动态周报-7月二极管和晶体管交货周期指数大幅回落
核心洞察： 1、CPU/MCU是短期增长主力，但受关税政策与库存见底双重威胁，需提前锁定产能（特别是高端产品）。CPU/MCU全球需求增长11%（美洲激增57%），由AI数据中心及关税前备货推动，但美国潜在关税或抑制下半年增长。 2、FPGA低需求下潜伏供应链重构风险，52周交期项目需溢价采购保障。需求疲软（5月环比降5.9%，全年预估仅增4.2%），贸易政策不确定性成最大风险。 3、交期持续延长… 阅读全文 《元器件交易动态周报》——CPU/MCU/FPGA 恐面临”需求分化、交付危机、成本刚性”三重挑战
核心洞察： 1、CPU/MCU是短期增长主力，但受关税政策与库存见底双重威胁，需提前锁定产能（特别是高端产品）。CPU/MCU全球需求增长11%（美洲激增57%），由AI数据中心及关税前备货推动，但美国潜在关税或抑制下半年增长。 2、FPGA低需求下潜伏供应链重构风险，52周交期项目需溢价采购保障。需求疲软（5月环比降5.9%，全年预估仅增4.2%），贸易政策不确定性成最大风险。 3、交期持续延长… 阅读全文 《元器件交易动态周报》——CPU/MCU/FPGA 恐面临”需求分化、交付危机、成本刚性”三重挑战
图|四方维商品市场动态预测（电池化学/关键金属） 来源：Supplyframe四方维 电池化学/关键金属（锂、钴、镍等） 根据四方维商品市场动态预测，在2025Q3-2026Q2的市场表现可通过以下三个维度分析： 需求： 在2025Q3-2026Q2期间需求对应的颜色均为绿色，说明在这四个季度内，电动车行业处于去库存周期，叠加部分市场补贴退坡，电池化学物质/关键金属的短期需求疲软。 交货时间（Le… 阅读全文 《元器件交易动态周报》——钴价大幅上涨，锂价震荡回升
图|四方维商品市场动态预测（电池化学/关键金属） 来源：Supplyframe四方维 电池化学/关键金属（锂、钴、镍等） 根据四方维商品市场动态预测，在2025Q3-2026Q2的市场表现可通过以下三个维度分析： 需求： 在2025Q3-2026Q2期间需求对应的颜色均为绿色，说明在这四个季度内，电动车行业处于去库存周期，叠加部分市场补贴退坡，电池化学物质/关键金属的短期需求疲软。 交货时间（Le… 阅读全文 《元器件交易动态周报》——钴价大幅上涨，锂价震荡回升
核心观点： 受整体行情影响，预计2025年5月- 8 月，电容器需求将小幅下降 3.5%；与其他电子元件品类类似，电容器的交付周期也在拉长，自去年 12 月至今年 5 月已上涨 75%，预计2025年6 月至 8 月交期将趋于平稳；电容器整体价格仍处于低位，预计继2025年5月下探后将在第三季度横盘筑底。 三大维度解读电容器最新供需动态： 市场需求分析 图 | 电容器四方维商品动态商情需求指数情况… 阅读全文 《元器件交易动态周报》—电容器需求小幅回落，价格低位企稳
核心观点： 受整体行情影响，预计2025年5月- 8 月，电容器需求将小幅下降 3.5%；与其他电子元件品类类似，电容器的交付周期也在拉长，自去年 12 月至今年 5 月已上涨 75%，预计2025年6 月至 8 月交期将趋于平稳；电容器整体价格仍处于低位，预计继2025年5月下探后将在第三季度横盘筑底。 三大维度解读电容器最新供需动态： 市场需求分析 图 | 电容器四方维商品动态商情需求指数情况… 阅读全文 《元器件交易动态周报》—电容器需求小幅回落，价格低位企稳
核心观点 DDR4价格失控与供应缺口推动DDR5/LPDDR5X渗透率跃升，AI终端升级持续拉动高性能存储需求。 封装资源短缺+产能转向高端产品，低容量芯片（LPDDR4X、小容量NAND）紧缺或持续至2026年。 DDR4泡沫将破，LPDDR4X因刚性需求维持涨势，三季度原厂全面提价策略明确。 三大维度解读存储器件最新供需动态 市场需求分析 7月，四方维商品动态商情存储需求指数环比下降11.68… 阅读全文 《元器件动态周报》——DDR4价格失控加速DDR5市场渗透
核心观点 DDR4价格失控与供应缺口推动DDR5/LPDDR5X渗透率跃升，AI终端升级持续拉动高性能存储需求。 封装资源短缺+产能转向高端产品，低容量芯片（LPDDR4X、小容量NAND）紧缺或持续至2026年。 DDR4泡沫将破，LPDDR4X因刚性需求维持涨势，三季度原厂全面提价策略明确。 三大维度解读存储器件最新供需动态 市场需求分析 7月，四方维商品动态商情存储需求指数环比下降11.68… 阅读全文 《元器件动态周报》——DDR4价格失控加速DDR5市场渗透
